中科科化上交所IPO申请已受理：专注于半导体封装材料研发销售的国家级专精特新“小巨人”

江苏中科科化新材料股份有限公司于12月5日在上交所更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理。

同壁财经了解到，公司是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料。历经十余年的创新发展，公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。

本次发行募集资金在扣除发行费用后的净额将用于与公司主营业务相关的投资项目：半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目补充流动资金。

本次募投项目与公司发展战略紧密相关，本次募集资金的合理运用有助于公司突破技术壁垒，重点开发先进封装用环氧塑封料，以及用于人工智能、汽车电子、工业控制等高端应用和第三代半导体等特殊应用的产品，加速国产替代。同时，公司将增强规模优势，通过自动化产线与工艺优化，实现降本增效，提升公司盈利能力和市场竞争力。

2025 年 1-6 月该公司前五大客户为，捷捷微电、研导电子、蓝箭电子、亚芯微电、兴航科技。

2025 年 1-6 月该公司前五大原材料供应商为，联瑞新材、圣泉集团、衡封新材、邦陆通商、中恒新材。

公司的同行业可比上市公司有，华海诚科、康强电子、飞凯材料、德邦科技。

关于行业发展。根据相关统计数据，2024 年全球半导体行业市场规模约为 6,276 亿美元，同比增长 19.1%，预计 2025 年仍将保持较高增速。根据预测，2025 年全球半导体行业市场规模预计将达到 6,874 亿美元。2024 年，中国半导体产业与全球半导体产业同步回暖。2024 年中国集成电路产业销售额为 1,821.0 亿美元，同比增长 20.0%，呈快速增长态势。