普冉半导体取得芯片堆叠封装结构和封装产品专利，有利于实现小型化封装

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国家知识产权局信息显示，普冉半导体(上海)股份有限公司取得一项名为“芯片堆叠封装结构和封装产品”的专利，授权公告号CN 223624976 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供的一种芯片堆叠封装结构和封装产品，涉及半导体封装技术领域。该芯片堆叠封装结构包括衬底、堆叠芯片、重布线层、绝缘层和第二焊盘。衬底开设有凹槽；凹槽的槽底设有第一焊盘。堆叠芯片包括沿厚度方向依次堆叠的多个芯片，堆叠芯片的表面设有连接凸点，每个芯片均与连接凸点电连接。堆叠芯片设于凹槽内，堆叠芯片具有连接凸点的一侧朝向凹槽的槽底，连接凸点和第一焊盘电连接。重布线层设于第二表面，重布线层与第一焊盘电连接；绝缘层覆盖重布线层。第二焊盘电连接于重布线层远离第一焊盘的一侧，且第二焊盘从绝缘层中露出。该封装结构有利于缩减整体高度，减小封装体积，有利于实现小型化封装。

天眼查资料显示，普冉半导体(上海)股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14804.9102万人民币。通过天眼查大数据分析，普冉半导体(上海)股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可7个。

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