苹果与英特尔芯片代工合作：半导体产业格局的新动向

据分析师Jeff Pu透露，苹果预计从2028年起与英特尔达成芯片代工合作，这一消息在半导体行业引起了广泛关注。

英特尔将为苹果部分非Pro版iPhone供应芯片，采用其未来的14A制程工艺。按此推断，这些芯片可能用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。不过，英特尔仅负责芯片制造环节，苹果依旧主导芯片设计工作，并且英特尔只承担小部分代工份额，台积电仍然是苹果芯片的主力代工厂。

这并非英特尔与苹果在芯片领域的首次传闻合作。此前供应链分析师郭明錤曾预测，英特尔最早2027年中期就将为部分Mac和iPad机型供应低端M系列芯片，采用的是18A制程工艺，这也是北美地区最早可量产的2nm以下先进制程。但此次与iPhone芯片合作的性质有所不同，这是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，和早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有着本质区别。

尽管英特尔此次代工苹果芯片的份额不大，但这一消息却让英特尔股价大涨。其原因在于，这一合作对英特尔意义深远，远超直接营收贡献。一方面，这可能标志着英特尔代工业务（IFS）最艰难的阶段即将结束。过去，英特尔由于技术优势流失、外部订单不足，代工业务长期处于承压状态。另一方面，如果此次合作能够落地，将为英特尔后续14A及更先进制程争取一线客户订单奠定良好的基础，有助于公司在CEO陈立武主导的“复兴计划”中重塑市场信心。

在半导体产业竞争日益激烈的今天，苹果与英特尔的这一潜在合作，无论是对苹果自身芯片供应链的多元化布局，还是对英特尔代工业务的重振，都有着不可忽视的重要性，也可能会对整个半导体产业格局产生微妙的影响。