苏大维格终止光学级板材项目，全力推进半导体产业整合布局

　　 近日，苏大维格公告称，同意孙公司盐城维旺科技有限公司(简称“盐城维旺”)终止募投项目“盐城维旺科技有限公司光学级板材项目”(简称“光学级板材项目”)，并将相应募集资金永久补充流动资金。

　　 公告称，截至2025年11月30日，“光学级板材项目”已累计投入募集资金1.84亿元，募集资金账户余额5395.93万元，尚有1亿元募集资金处于暂时补充流动资金状态，公司将于股东会审议本次使用募集资金永久补充流动资金事项前将上述暂时补充流动资金1亿元归还至募集资金专户。综上，“光学级板材项目”募集资金结余金额为1.54亿元。

　　 2020年起，苏大维格基于当时的市场环境、导光产品产能瓶颈及行业发展趋势等因素，公司为了解决公司导光产品产能接近饱和的发展瓶颈，另一方面也可利用自身技术优势，综合考虑决定向产业链上游拓展开启“光学级板材项目”。

　　 期间，由于受近年国内外政治、经济等宏观因素的不确定性影响，显示面板行业需求不及预期，公司于2023年起放缓了“光学级板材项目”投资进度，以进一步应对宏观环境的不确定性，同时也通过换购国产设备或二手设备的方式，大幅降低了设备采购单价，节约了部分募集资金。

　　 截至目前，“光学级板材项目”已形成导光板产能约3,000 万片/年、聚甲基丙烯酸甲酯板材及高亮扩散板产能约 650 万平方米/年，并积极提升已建成产线自动化程度、优化生产流程，建成产线能够满足现阶段光学级板材市场需求。因此决定终止“光学级板材项目”，并将该项目剩余募集资金永久补充子公司盐城维旺流动资金。

　　 苏大维格表示，终止“光学级板材项目”有助于提高募集资金的使用效率、降低运营成本,符合公司及子公司的长远发展规划，不会对公司正常经营及财务状况产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

　　 值得一提的是，苏大维格近期在推进收购常州维普半导体设备有限公司51%股权。常州维普是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业，其技术、产品和核心算法系正向自研开发，拥有自主知识产权，主要核心零部件实现了国产化和自主可控。其产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线，用于替代美国KLA及日本Lasertec产品。

　　 若收购完成，苏大维格有望借助常州维普在掩模缺陷检测和晶圆检测领域的技术积累，突破国外厂商长期垄断，进一步扩大激光直写光刻机在半导体设备领域的产业布局。