上市企业+1，松山湖崛起第三代半导体产业高地

12月5日，香港联交所内钟声激荡，来自东莞松山湖的广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）正式挂牌上市，股票代码：02658.HK。此举标志着天域半导体成为碳化硅外延材料领域登陆港股资本市场的企业，这也是松山湖今年第二家成功IPO的上市公司，展示园区上市梯队培育势头强劲。

此次上市，天域半导体全球发售3007.05万股股份，发行价为每股58港元，募集资金约17.44亿港元。截至目前，松山湖园区共有上市企业9家，上市企业数量为全市第一。市值突破2000亿元；上市后备企业53家，占全市后备企业总数的13%，居全市首位。

深耕十五载：从“国内首家”到“国际领先”

时间回溯至2009年，天域半导体在松山湖创立，成为国内第一家专业从事碳化硅外延晶片研发、制造与销售的企业。十五年来，企业扎根于此，逐步完成从技术追赶到国际并跑、部分领域领跑的跨越。

如今，天域半导体已建立起覆盖4英寸、6英寸到8英寸的完整外延片产品体系，技术达国际先进水平，全球市场占有率约15%，员工超800人，年产能达80万片，稳居国内行业龙头。

根据招股书，本次募集资金将主要用于扩产8英寸碳化硅外延片、布局东南亚生产基地，以及前瞻性投入氧化镓、金刚石等第四代半导体研发。其中，键合衬底外延技术产业化项目作为重点投向，预计投资7亿元，将进一步巩固天域在全球第三代半导体材料领域的话语权。

随着募集资金投向的产能逐步释放与技术持续迭代，天域半导体有望进一步带动松山湖乃至大湾区在新能源汽车、光伏储能、轨道交通等高端应用领域的集群发展。这一次来自松山湖的钟声，既是为一家企业的上市而鸣，也是为东莞从“制造之城”迈向“智造之城”的产业升级之路敲响奋进之音。

上市背后：全链条金融生态“护航”硬科技

天域半导体的成功上市，是松山湖系统性促进科技、金融、产业深度融合的缩影。在市委、市政府统筹安排下，松山湖依托完善的金融服务网络、活跃的资本要素流动，逐步构建起多层次、全链条的金融生态体系，为区域内企业发展提供了强有力的金融支撑。

园区自2017年起率先出台并持续升级企业上市扶持政策，全面覆盖企业股改、辅导、申报等关键环节。通过建立部门协同、分级培育、动态更新的后备企业资源库，松山湖目前已集聚上市后备企业53家，占全市13%。在服务层面，园区着力打通上市堵点，形成“问题收集—协调推进—闭环解决”的助力机制。

与此同时，松山湖逐步构建起多层次、全链条的金融生态。截至目前，区内已集聚各类金融服务机构及备案基金220余家，其中备案基金185家，总规模707亿元，基金数量与规模均居全市第一。通过开展“政策直达、能力提升、资本链接、生态赋能”系列品牌活动，园区推动企业从“想上市”到“能上市”的全程加速。

今年以来，松山湖全方位提升金融服务水平，积极建设科技金融集聚区，并且制定科技金融集聚区强化企业上市全链条服务方案，加快构建一个高效、专业、系统的服务体系，为企业提供全生命周期的金融支持，助力企业利用资本市场做大做强。

作为东莞构建“科技+金融”融合发展新生态的关键战略平台，东莞松山湖科技金融集聚区通过政策引导、资金支持、服务配套等多举措，加快聚集起一批优质科技金融资源，在政策创新、资源集聚、模式突破等方面形成了一定示范效应。接下来松山湖将对标国内一流金融产业聚集区，加快推进科技金融集聚区建设，构建起更完善、更精准的科技金融服务生态体系。

撰文：韦基礼 蓝昭仪

受访单位供图

【作者】 韦基礼；蓝昭仪

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端