大厂自研芯片加速,逃离英伟达

时间:2025-12-08   编辑:什么新闻

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面对全球AI热潮推升的半导体需求,科技巨头正加速摆脱对英伟达的依赖。最新消息指出,微软正与博通洽谈共同研发客制化AI芯片的计划,为数据中心打造更具成本效益与掌控度的运算核心。这个动向不仅是微软自身策略转变的一环,也与Google、亚马逊、OpenAI等巨头全面启动的自研芯片战略相呼应。

根据《The Information》12月6日报导,微软正与博通商谈开发新一代客制化AI芯片的合作案。原本微软采用迈威尔科技(Marvell)技术打造部分AI芯片,但随着生成式AI模型规模急速膨胀,现有供应链已难以满足需求。

为确保芯片供应稳定并降低成本,微软正在寻求以博通作为新的策略伙伴,共同设计针对大型AI模型推论与训练所需的专用芯片。

除了微软之外,全球科技巨头也纷纷扩张自研晶片版图,直接挑战英伟达在AI芯片市场的垄断地位。

Google母公司Alphabet在今年推出Ironwood TPU v7,被视为首款足以正面挑战英伟达Blackwell GPU的专用加速芯片。过去TPU主要用于Google自家服务与内部模型训练,如今Google不仅扩大客户使用范围,也加速强化AI超级运算的芯片竞争力,明显意在切入英伟达长期主导的数据中心市场。

亚马逊也在AI芯片战场加速布局。旗下云端服务事业AWS已于12月2日正式开放客户使用新一代AI加速芯片Trainium3,并将之部署至部分资料中心。 Trainium3主打低成本、高能效,被视为辉达H100、B100的替代方案。

AWS甚至宣称,Trainium3在特定AI训练场景的效能与能耗比优于市面主流GPU,展现亚马逊削弱对辉达依赖的决心。

OpenAI也加入战局。该公司正与博通合作开发自家客制化AI芯片,预计明年下半年开始部署。近来GPT模型需求暴增,导致OpenAI每年购买的辉达GPU数量所费不赀。为了降低成本并提升运算自主性,OpenAI加快自研芯片计划,与微软的策略方向不谋而合。

黄仁勋:定制芯片远不如英伟达芯片

英伟达首席执行官再次就与谷歌和亚马逊等ASIC制造商的竞争发表评论,声称没有多少团队能做到“绿色团队”所做的事。

自从谷歌等公司发布最新解决方案以来,围绕英伟达与ASIC芯片的争论愈演愈烈,其核心观点是,随着世界从训练工作负载转向推理工作负载,英伟达的技术栈是可以被替代的。在最近的第三季度财报电话会议上,首席执行官黄仁勋谈到了大型科技公司内部的ASIC芯片建设,当被问及这些项目是否会导致实际的大规模部署时,英伟达首席执行官是这样回答的:

分析师问到:Jensen,这个问题是问你的。考虑到你宣布的与Anthropologie的交易以及你客户的整体规模,我很好奇你对AI ASIC或专用XPU在这些架构构建中所扮演的角色有何看法?你是否注意到,你过去一直相当坚定地认为,其中一些项目最终都无法真正部署?

黄仁勋回应道:是的。非常感谢,我也很感激你的提问。首先,你不是在和团队竞争——抱歉,是和公司竞争,你是在和团队竞争。而且——世界上真正擅长构建这些极其复杂系统的团队并不多。

如果你仍然不明白Jensen在这里的意思,他指的是最近Anthropic达成的协议,其中包括围绕Blackwell和Rubin系统构建的基础设施。与此同时,Anthropic还签署了谷歌最新Ironwood TPU的协议,这引发了人们对ASIC芯片能否真正与NVIDIA竞争的新疑问。詹森就分析师的这一推断发表了评论,他指出,当公司开发定制芯片时,真正的竞争并非来自NVIDIA,而是来自各自的工程团队。

Jensen表示,市面上很少有团队能像NVIDIA那样投入大量精力,这也是该公司否认与ASIC芯片存在激烈竞争的原因之一。我最近讨论过谷歌的TPU在推理领域也是一个有竞争力的选择,但Jensen声称NVIDIA在所有AI细分领域都是最优秀的,这表明该公司致力于在AI行业的三个主要方面——预训练、后训练和推理——都保持“不可替代”的地位。

有趣的是,Jensen指出,对于云服务提供商(CSP)而言,在数据中心部署“随机ASIC”远不如选择NVIDIA的技术栈来得理想,因为NVIDIA的产品应用范围更广。因此,Jensen最终认为,大型科技公司提供的定制芯片在“工程”层面仍无法与NVIDIA匹敌。而且,即便他们能够复制NVIDIA的计算能力,NVIDIA也拥有名为CUDA的强大软件栈,这才是真正吸引业界目光的关键所在。

(来 源 :半导体行业观察综合 )

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