申万宏源香港助力广东天域半导体股份有限公司(2658.HK)成功于香港联交所主板上市

　　（来源：申万宏源融成）

　　2025年12月5日，广东天域半导体股份有限公司（ “天域半导体”或“公司” ）成功在香港联交所主板首次公开发行股票并挂牌上市，股份代号为2658.HK，最终定价为每股58.00港元，基础发行规模为17.4亿港元。

　　申万宏源证券（香港）有限公司（“申万宏源香港”）担任本次发行的联席账簿管理人。 

　　天域半导体是一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料相比，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。通过对碳化硅衬底（公司产品的主要原材料）进行切割、研磨及抛光，即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单体外延片。通过外延工艺，可在衬底上生长出特定的单晶薄膜。根据招股书披露，以2024年全球市场自制碳化硅外延片产生的收入及销量计算，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（按收入计）及7.8%（按销量计），同时公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（按收入计）及32.5%（按销量计）。此次有2家基石投资者参与本项目，占发售股份9.3%。

　　申万宏源香港在此次发行中始终秉承专业尽责的态度，凭借深厚的市场经验、卓越的业务能力与投资者覆盖优势，为公司上市保驾护航。展望未来，申万宏源香港将继续发挥专业优势与平台资源，为公司提供全方位的金融综合服务。

　　注：相关服务由申万宏源香港的全资持牌子公司申万宏源融资 (香港) 有限公司及申万宏源证券 (香港) 有限公司提供。

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