精测电子及子公司连续十二月签署超 4.3 亿元半导体量检测设备销售合同

    2025 年 12 月 9 日，武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，证券简称：精测电子）发布公告称，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司，在连续十二月内与同一客户及其相关公司签订多份销售合同，累计金额达 432,574,120.24 元。

    公告显示，本次签署的合同属于公司日常经营活动行为，不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《武汉精测电子集团股份有限公司章程》及公司内部自愿性披露标准，该批次合同签署无需提交公司董事会、股东大会审议。

    合同主要标的为膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景聚焦先进存储和 HBM 等相关领域。合同经双方盖章或签字后生效，同时就产品名称、数量、单价、交付安排等核心内容作出明确约定。对于交易对手方，因涉及商业机密，公司根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及内部规定豁免披露具体信息，但明确该客户信用良好、具备履约能力，履约风险可控，且与公司无任何关联关系。

    精测电子表示，若本批次合同顺利履行，预计将对公司经营成果产生积极影响。此次合作是在双方原有良好合作基础上的进一步深化，充分体现了客户对公司半导体量检测设备的高度认可，有助于拓展公司品牌影响力，提升市场竞争力。同时，合同履行不会影响公司业务独立性，公司主要业务不会因此对交易对手方形成依赖。