韩国豪赌半导体：一口气建10做晶圆厂，加码Fabless

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为应对全球半导体领域的霸权竞争，韩国政府决定将国内无晶圆厂半导体产业规模扩大到目前的10倍。

其目标是超越以存储半导体为中心的现有半导体产业结构，发展包括无晶圆厂和代工厂在内的系统半导体，同时增强材料、组件和设备的竞争力，跃升为世界第二大半导体强国。

12月10日，贸易、工业和资源部长官金正冠在龙山总统府举行的“人工智能（AI）时代韩国半导体愿景和发展战略简报会”上公布了这项半导体产业发展战略。此次简报会由总统李在明主持。

韩国政府计划到2047年投资超过700万亿韩元，新建10座晶圆厂（半导体生产设施），打造全球规模最大、水平最高的半导体产业集群。政府一直在加快集群建设，今年2月在龙仁综合产业园区启动了首座晶圆厂的建设，并于6月公布了龙仁国家产业园区的土地补偿方案。

政府还将确保掌握竞争对手无法匹敌的超高性能半导体技术。为此，政府计划在诸如高带宽存储器（HBM）等存储领域保持优势，同时将预算投入集中于人工智能专用半导体技术（包括神经处理单元（NPU）和内存处理（PIM）半导体）的研发。

此外，还将扩大对化合物半导体（其是提高能效和物理人工智能的核心组件）以及先进封装（后处理）技术开发（已成为一项关键技术）的支持。

具体而言，政府将在 2032 年前投资 2159 亿韩元用于下一代存储器，在 2030 年前投资 1.2676 万亿韩元用于人工智能专用半导体，在 2031 年前投资 2601 亿韩元用于化合物半导体，在 2031 年前投资 3606 亿韩元用于先进封装。

加强系统半导体生态系统（已被确定为一个薄弱环节）也被提出作为一项核心战略。

为了将国内无晶圆厂企业发展到全球水平，政府宣布了其目标，即通过建立合作结构，将无晶圆厂产业规模在目前水平的基础上扩大10倍以上，其中需求企业推动技术发展，代工厂提供密切的生产支持。

政府决定通过公私合作，建立一个投资 4.5 万亿韩元、12 英寸 40 纳米共荣晶圆代工厂，为国内无晶圆厂公司分配专用产能，并支持原型生产。

这被解读为韩国有意建立一个类似台湾台积电生态系统的无晶圆厂和代工厂企业紧密合作的体系。

12月10日，韩国产业通商资源部长官金正冠在龙山总统府举行的“人工智能时代韩国半导体愿景与发展战略简报会”上，就人工智能时代的半导体产业战略发表了讲话。（图片来自KTV）

政府还计划在国防半导体领域追求技术自主，该领域目前对进口的依赖度高达99%。政府将与国防采办计划管理局（DAPA）合作，开发从材料和设计到工艺系统的全周期技术，并推动在《半导体特别法》中制定新条款，优先采购国产半导体用于国家安全基础设施（电网、通信网络、公共数据中心等）。

半导体产业分散化战略也已明确提出，政府宣布将建立连接光州（先进封装）、釜山（功率半导体）和龟尾（材料和元器件）的“南部半导体创新带”。

政府计划将光州发展成为与人工智能数据中心相关的半导体封装中心。釜山将扩建8英寸碳化硅（SiC）示范晶圆厂，并考虑建立功率半导体支持中心。龟尾将扩建示范基础设施，包括材料和组件测试评估中心，以用作研发中心。

政府计划在非都市地区新指定包括半导体在内的先进产业专业化园区，并为在区域半导体集群工作的人员提供特殊的激励措施，例如灵活的工作时间和扩大投资补贴。

为确保高层次人才，政府将建立一所“半导体研究生大学”，企业直接参与建设和运营，每年培养300名硕士和博士研究生。

此外，为了培育像荷兰ASML这样在光刻设备领域占据全球市场份额第一的全球一流材料、零部件和设备公司，政府计划全力支持针对具有技术和增长潜力的材料、零部件和设备产品及公司的研发。

韩国产业通商资源部长官金正宽表示：“目前正值特殊时期，我国半导体行业的命运取决于能否保持领先地位，因此必须采取一些以往难以实施的特殊政策。”他补充道：“为了赢得国内半导体竞争，我们必须调动全国所有资源。”

金补充道：“我们将通过全面支持企业在半导体制造领域的投资，保持全球第一的超晶圆差距，这是我们的优势所在；同时，我们将调动包括代工厂和需求企业在内的整个生态系统，将竞争力不足的无晶圆厂领域扩大10倍。”

参考链接

https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=258513

（来 源 ：编译自businesskorea ）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

END

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4253期内容，欢迎关注。

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