天域半导体港交所上市，首日跌超30%！

　　（来源：广东省半导体行业协会）

　　12月5日，碳化硅外延龙头企业——广东天域半导体股份有限公司（股票代码：02658.HK）正式在香港联合交易所挂牌上市，这家深耕第三代半导体领域的莞商企业迈入资本赋能发展的全新阶段。

　　作为国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）外延片研发、生产与销售的高新技术企业，天域半导体深耕碳化硅外延片逾15年，凭借自主研发的核心工艺与技术，产品4寸、6寸迭代到最新的8寸量产，性能指标达到国际先进水平，在新能源汽车、智能工业、光伏、电力等领域实现广泛应用，客户覆盖比亚迪等新能源汽车龙头及海外IDM企业。2024年以30.6%收入份额位居中国‌碳化硅外延片市场首位，全球市场份额6.7%排名第三，展现出强劲的市场竞争力。

　　天域半导体发展过程中，得到了诸多机构投资者的认可。招股书显示，自2021年以来，天域半导体完成5轮增资及2轮股权转让，吸引了包括华为哈勃、比亚迪、尚颀资本、大中实业、春阳投资、复朴投资、中国-比利时基金等众多机构的加持。

　　此次IPO，天域半导体以58港元/股的价格发行3007.05万股新股，募资17.44亿港元。天域半导体此次IPO招股引入2名基石投资者，合共认购约1.615亿港元的发售股份，基石投资者包括广东原始森林(广发场外掉期)认购人民币1.20亿元，Glory Ocean认购3000万港元。

　　值得注意的是，天域半导体首日开盘报38.00港元/股，总市值149.44亿港元。开盘后跌破发行价，盘中最大跌幅超34%，最终收报40.5港元，较发行价58港元暴跌30.17%。

　　文章来源：东莞日报，东方财富网，ACMI硅基新材料