精测电子子公司连续十二月签订4.33亿元半导体设备订单 聚焦先进存储与HBM领域

　　武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，下称“精测电子”）12月9日发布公告称，公司控股子公司及合并范围内其他子公司在连续十二个月内，与同一客户签订多份半导体量检测设备销售合同，累计金额达4.33亿元。合同产品主要应用于先进存储和HBM（高带宽内存）等前沿领域，标志着公司在半导体高端检测设备市场的竞争力进一步提升。

　　合同概况：聚焦半导体高端检测设备 累计金额超4.3亿元

　　公告显示，本次交易主体为公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司，交易对象为同一客户及其相关公司。截至公告披露日，双方连续十二个月内签订的合同累计金额为432,574,120.24元（约4.33亿元），主要产品包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备。

合同核心要素具体内容交易主体上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司客户情况未披露具体信息（因商业机密豁免披露），信用良好且具备履约能力，无关联关系合同累计金额432,574,120.24元（约4.33亿元）主要产品类型膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备应用场景先进存储、HBM等相关领域合同生效条件双方盖章或签字后生效

　　业务影响：强化半导体设备布局 助力业绩增长

　　精测电子表示，本批次合同的顺利履行预计将对公司经营成果产生积极影响。作为半导体产业链的关键环节，量检测设备是芯片制造过程中确保良率的核心设备，尤其在先进制程和新型存储领域需求旺盛。此次订单聚焦先进存储与HBM领域，契合当前半导体行业技术升级趋势，有助于公司进一步拓展高端市场份额。

　　公告同时强调，合同的签署是公司与客户在原有合作基础上的深化，体现了客户对公司半导体量检测设备技术实力的认可。随着HBM等新兴领域的快速发展，公司相关产品的市场需求有望持续释放，为长期业绩增长奠定基础。

　　风险提示：需关注宏观经济与行业周期波动

　　尽管合同前景积极，精测电子仍提示风险称，合同履行过程中可能受宏观经济环境、行业周期性波动、政策调整等不可预见因素或不可抗力影响，最终执行情况存在不确定性。公司将严格按照监管要求，在不违反保密规定的前提下及时披露合同进展，并在定期报告中说明重大合同履行情况。

　　二级市场方面，精测电子近年来持续加码半导体检测设备业务，本次大额订单的签订或将进一步巩固投资者对公司半导体业务板块的信心。截至公告披露日，公司尚未披露该客户的具体信息，但强调其具备良好信用和履约能力，交易风险整体可控。

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