英伟达将举办数据中心电力短缺峰会，科创半导体ETF收涨5%

　　（来源：财闻）

　　 AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。

　　12月12日收盘，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）收涨5%，成分股中，华海诚科（688535.SH）涨11.57%，天岳先进（688234.SH）涨11.45%，中科飞测（688361.SH）涨10.63%，拓荆科技（688072.SH）涨8.62%，盛美上海（688082.SH）涨7.98%，安集科技（688019.SH）涨7.93%。

　　消息面上，据报道，英伟达计划于下周举办一场私人峰会，邀请专注于解决数据中心电力问题的初创公司参加，电力问题可能会阻碍人工智能的发展。

　　民生证券指出，本季度英伟达在需求端的依然维持高景气度，包括北美大型云服务商在内的主要客户均已进一步上调资本开支。随着产能逐季释放，Blackwell出货量有望加速提升，并成为未来几个季度的核心增长引擎。叠加英伟达CEO强调公司对2025-2026年累计实现5000亿美元的数据中心收入具有可见度，均指向英伟达在AI基础设施周期中的景气度仍处于高位。

　　根据WSTS预测，全球半导体行业的市场规模有望在2025年同比增长22.5%的基础上，2026年实现26.3%的加速增长，达到9754.6亿美元，接近SEMI预测的2030年1万亿美金的市场规模目标。

　　兴业证券指出，2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比增长15.8%，创下自2009年第二季度以来的最高季度环比增长率。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，同时CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，未来将受益于AI芯片带动的先进封装需求爆发。此外，3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启应用元年。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成为重要载体，AI与智能手机硬件的深度融合迈入新阶段。